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热刺vs阿森纳视频直播:2019年上半年中國無線射頻行業經營情況及行業發展趨勢分析[圖]

2019年09月27日 14:02:35字號:T|T

热刺足球场 www.uqilnk.com.cn     一、無線射頻行業發展規模

    無線射頻是20世紀90年代興起的一種非接觸式的自動識別技術。射頻技術相對于傳統的磁卡及IC卡技術具有非接觸、閱讀速度快、無磨損等特點。無線射頻技術在閱讀器和射頻卡之間進行非接觸雙向數據傳輸,以達到目標識別和數據交換的目的。與傳統的條形碼、磁卡及IC卡相比,射頻卡具有非接觸、閱讀速度快、不受環境影響、壽命長、便于使用的特點和具有防沖突功能,能同時處理多張卡片。

    終端設備的無線通信??櫓饕治淦登岸四?椋≧FFEM)、射頻收發???、以及基帶信號處理器三部分。其中,射頻前端??櫓饕鞘迪中藕旁誆煌德氏碌氖輾?。移動終端中的射頻前端???射頻頻器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、雙工器(Duplexer)、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。

    目前生產射頻技術RFID產品的很多公司都采用自己的標準,國際上還沒有統一的標準。目前,可供射頻卡使用的幾種射頻技術標準有ISO10536、ISO14443、ISO15693和ISO18OOO。應用最多的是ISO14443和ISO15693,這兩個標準都由物理特性、射頻功率和信號接口、初始化和反碰撞以及傳輸協議四部分組成。

    射頻器件(RF)是通訊設備的基礎零部件,廣泛應用于通信基站、手機等移動通訊終端。

    天線和射頻相互關聯。其中天線負責無線電波的接收、發射;而射頻則負責無線電波信號的處理,主要是變頻和切換。

    (在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號,發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號)

    射頻前端(天線和射頻收發機之間的射頻電路部分)主要由功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、射頻開關、低噪放大器組成,各組成部件功能如下:

射頻前端??櫚淖槌杉骯δ?br />

數據來源:公開資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國手機射頻行業市場全景評估及投資前景分析報告

智能手機通信系統結構示意圖

數據來源:公開資料整理

    射頻器件根據應用方向可以分為移動通訊終端、移動通信基站(軍工也是很大的應用市場,本報告就不討論該部分)。

    移動通訊終端中的射頻器件主要包括功放(PA)、雙工器、射頻開關、濾波器(包括SAW表面聲波和BAW體聲波兩種)、低噪放大器(LNA)等等,但主要的產品市場為濾波器、射頻開關和PA三大細分領域。

    移動通信基站的射頻器件主要包括:濾波器、放大器、雙工器、合路器以及其他電路射頻器件(低噪音放大器、耦合器、衰減器、峰值放大器等)

    根據統計,從2011年到2018年全球射頻前端市場規模以每年13.10%的速度增長,2018年達到149.1億美元,未來將以16%以上的增長率持續高速增長,預計到2020年接近190億美元。

2016-2023年全球射頻前端市場規模及增長走勢預測

數據來源:公開資料整理

    二、無線射頻板塊經營情況分析

    1、營收凈利保持增長,提前受益5G資本開支周期

    營收凈利潤保持增長,受益于5G資本開支的提升。2019上半年,從營收規模來看,無線射頻板塊合計實現營收385.36億元,同比增長22.8%,從凈利潤規模來看,無線射頻板塊合計實現凈利28.6億元,同比增長45.5%。無線射頻板塊營收及凈利實現增長的主要有兩方面的原因,一方面受益于5G資本開支的提升,板塊提前分享行業紅利,另一方面全球4G正在加速建設,海外需求的增加帶動板塊業績的增長。

2012H-2019H無線射頻板塊營收增長情況

數據來源:公開資料整理

2012H-2019H無線射頻板塊凈利潤增長情況

數據來源:公開資料整理

    2、毛利率呈提升趨勢

    2019上半年,從銷售毛利率水平來看,無線射頻板塊銷售毛利率為21.33%,同比提升1.49pct,板塊期間費用率為12.71%,同比提升0.17pct。

2012H-2019H無線射頻板塊毛利率變化趨勢

數據來源:公開資料整理

2012H-2019H無線射頻板塊費用率變化趨

數據來源:公開資料整理

    三、無線射頻發展趨勢

    射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能,以及給系統集成商提供turn-key方案。在射頻前端??榧繕戲⒄垢斕某逃型晌諧〉鬧韉頰?。同時擁有主、被動器件的設計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發展方向。射頻前端集成存在單片集成(片上SoC系統)和混合集成(SiP封裝)兩個發展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現,也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應元器件還具有模組整合能力,將在集中度很高的市場中進一步確立優勢?;桃步肷淦登岸肆煊?,行業競爭更加激烈。

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